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平面厚膜無感功率電阻制造及應用

欄目:行業資訊 發布時間:2018-10-29
厚膜無感功率電阻,該電阻包括殼體、氧化鋁陶瓷片和鋁板,鋁板的表面電鍍可焊性鎳層,氧化鋁陶瓷片的下表面印制燒結銀層,銀層和可焊性鎳層通過焊錫膏進行焊接,且焊接后氧化鋁陶瓷片與鋁板固定形成該電阻的芯片。

厚膜平面大功率電阻器,在電阻元器件中應用的范圍越來越廣,但是在結構上存在以下的缺陷厚膜平面大功率電阻的芯片,一般有單層瓷片和瓷片+銅片這兩種散熱模式,前者的機械強度和開關脈沖特性較差,后者焊接后的底板平整度無法保證,且成本較高。實用新型內容針對上述技術中存在的不足之處,征亞達科技經過多年的實驗及研究,提供一種成本低、散熱效果好、機械強度高且焊接平整度高的厚膜無感功率電阻。目前該技術已達到世界一流水平,度被廣大廠商應用于風電,新能源汽車,電力設備,變頻器等領域,得到了社會上的致好評。
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